Sono trapelate online le specifiche dettagliate dello Snapdragon 4 Gen 6, il prossimo SoC entry-level firmato Qualcomm. Il processore di nuova generazione, destinato alla fascia più accessibile del mercato Android, continuerà a essere prodotto con il processo a 4 nm di TSMC, ma introdurrà miglioramenti significativi sul fronte GPU e memoria.GPU e memoria protagoniste dell’aggiornamentoSecondo le informazioni trapelate, il nuovo chip porterebbe la sigla interna “SM4875”. Sul fronte CPU, la configurazione rimarrebbe pressoché invariata rispetto alla generazione precedente, con un’architettura a 8 core così composta:2 core Kryo Gold basati su Cortex-A786 core Kryo Silver basati su Cortex-A55Cache L3 condivisa da 1 MBIl salto in avanti più interessante riguarda invece la GPU, che passerebbe dalla serie Adreno 4 alla nuova serie Adreno 6, con conseguente miglioramento delle prestazioni grafiche e videoludiche. Anche la gestione della memoria verrebbe aggiornata: oltre al supporto per LPDDR4X, il nuovo chip introdurrebbe il supporto alla LPDDR5 dual-channel a 3200 MHz, garantendo trasferimenti dati più rapidi e una migliore efficienza energetica. I produttori manterrebbero comunque la possibilità di scegliere LPDDR4X per contenere i costi.Processo produttivo confermato a 4 nmSul fronte produttivo, Qualcomm continuerebbe ad affidarsi al processo a 4 nm di TSMC, già utilizzato per la generazione precedente. Pur non rappresentando un salto verso nodi produttivi più avanzati, il potenziamento di GPU e memoria dovrebbe comunque tradursi in un miglioramento complessivo delle prestazioni e dell’efficienza energetica, mantenendo un buon equilibrio tra costi e prestazioni.Connettività e sicurezza più robusteAnche il comparto connettività riceverebbe un aggiornamento, con i produttori che potranno scegliere i moduli wireless più adatti alle proprie esigenze. Le configurazioni di fascia più alta supporteranno il Wi-Fi 6 (802.11ax) e il Bluetooth 5.2. Sul fronte sicurezza, sono attese diverse novità:Autenticazione hardware basata su crittografia a curva ellittica (ECC)Supporto al DRM Widevine L1Sicurezza rafforzata grazie al Trust Management EngineIn arrivo su Xiaomi, Redmi e POCOPosizionato al di sotto della serie Snapdragon 7, il nuovo Snapdragon 4 Gen 6 dovrebbe debuttare su smartphone Xiaomi, Redmi e POCO di fascia economica, con base Android 14 o successiva e, nel caso dei dispositivi Xiaomi, integrazione con HyperOS. Le informazioni circolate finora non sono ancora ufficiali, ma il quadro delinea un chip pensato per rafforzare la competitività di Qualcomm nella fascia entry-level e medio-bassa del mercato.

Xiaomi si prepara a lanciare la serie Xiaomi 18, e con essa arriverà anche HyperOS 4, la nuova versione dell’interfaccia proprietaria dell’azienda cinese. In queste ore sono trapelati online i primi screenshot che mostrerebbero l’interfaccia ancora in fase di sviluppo, offrendo un primo sguardo su alcune delle novità estetiche e funzionali in arrivo.Le immagini arrivano da WeiboGli scatti, pubblicati sul social cinese Weibo, mostrerebbero nuove icone di sistema e funzioni di gestione dei widget rinnovate rispetto a HyperOS 3. Dalle informazioni di identificazione presenti nelle immagini, il dispositivo utilizzato per i test sarebbe il modello di punta della serie Xiaomi 18, noto internamente con il nome in codice “HONGKONG”.Il fatto che il modello top di gamma sia già utilizzato per testare la nuova versione del sistema operativo suggerisce che Xiaomi stia procedendo speditamente nello sviluppo, in vista di un lancio che dovrebbe accompagnare il debutto della serie Xiaomi 18.Cosa cambia rispetto a HyperOS 3Al momento le informazioni condivise online sono ancora parziali, ma gli screenshot lasciano intravedere un restyling delle icone di sistema e nuove modalità di interazione con i widget della schermata Home. Non è ancora chiaro se questi elementi rappresentino l’aspetto definitivo di HyperOS 4 o se si tratti di una build ancora sperimentale, soggetta a ulteriori modifiche prima del rilascio pubblico.Nuove icone di sistemaGestione rinnovata dei widgetTest in corso sul modello di punta di Xiaomi 18Cosa aspettarsi dal lancioXiaomi non ha ancora fornito una tempistica ufficiale per la presentazione di HyperOS 4, ma è plausibile che il debutto avvenga in concomitanza con il lancio della serie Xiaomi 18, atteso nei prossimi mesi. Come da tradizione, il nuovo sistema dovrebbe poi estendersi progressivamente ad altri modelli del catalogo Xiaomi, Redmi e POCO tramite gli aggiornamenti software.Continueremo a seguire gli sviluppi sulla nuova interfaccia, aggiornando l’articolo non appena emergeranno ulteriori dettagli ufficiali o nuove indiscrezioni sulle funzioni di HyperOS 4.

Un nuovo smartphone OPPO ancora inedito è comparso nel database dell’ente cinese TENAA, l’organismo che certifica i dispositivi prima della loro commercializzazione. Il modello, identificato dalla sigla PYZ110, non mostra ancora immagini ufficiali, ma le specifiche tecniche trapelate rivelano un dettaglio che salta subito all’occhio: una batteria da circa 8000 mAh.Una batteria da recordSecondo i dati della certificazione, OPPO PYZ110 monta una batteria dalla capacità nominale di 7.780 mAh, che nella tipica arrotondata commerciale corrisponde a circa 8.000 mAh. Si tratta di una capacità decisamente superiore alla media del mercato Android attuale, pensata evidentemente per offrire un’autonomia estesa a scapito, probabilmente, di un design più compatto.Le dimensioni riportate, infatti, sono di 166,47 x 78,23 x 8,88 mm, per un peso di 224 grammi: numeri che confermano come il dispositivo punti tutto sulla resistenza della batteria più che sulla leggerezza.Specifiche orientate alla fascia entry-levelIl resto della scheda tecnica delinea un prodotto pensato per la fascia economica del mercato. Il display sarebbe un pannello LCD da 6,75 pollici con risoluzione HD+ (720 x 1570 pixel), mentre il processore, ancora non identificato con precisione, opererebbe a una frequenza massima di 2,4 GHz.Memoria RAM: 6 GB o 8 GBStorage: 128 GB, 256 GB o 512 GBSensore di impronte digitali lateraleFotocamera anteriore da 8 megapixelFotocamera posteriore singola da 50 megapixelLa presenza di un’unica fotocamera posteriore conferma l’impostazione del dispositivo: priorità all’autonomia piuttosto che al comparto fotografico.Non è OPPO K15: probabile modello della serie AUn chiarimento importante riguarda l’identità del dispositivo: secondo le prime analisi, PYZ110 non corrisponderebbe al prossimo OPPO K15, atteso ufficialmente il 24 luglio, che sarebbe invece associato alla sigla PYD110, già passata da TENAA lo scorso giugno. È quindi più probabile che il nuovo modello con batteria maxi vada ad arricchire la serie OPPO A, dedicata al segmento entry-level del brand.Il nome commerciale definitivo non è ancora stato reso noto: per saperne di più bisognerà attendere ulteriori documenti di certificazione o un annuncio ufficiale da parte di OPPO.

Xiaomi si avvicina sempre di più alla presentazione della serie Xiaomi 18, e un nuovo indizio arriva direttamente dagli enti di certificazione cinesi. Uno smartphone non ancora annunciato, con numero di modello “M154FF”, è comparso nel database dell’ente SRRC, mostrando tra le altre cose il supporto alla tecnologia UWB, una caratteristica tipicamente riservata ai modelli di punta.Certificazione SRRC e supporto UWB confermatoA segnalare la registrazione è stato il leaker Digital Chat Station, fonte spesso affidabile sulle novità hardware Xiaomi. Secondo quanto riportato, il dispositivo supporta le reti 5G in banda N79 ed è inoltre dotato di UWB (Ultra Wideband), tecnologia che consente localizzazione di precisione e comunicazione rapida tra dispositivi, utilizzata ad esempio per chiavi digitali e tag smart.Poiché l’UWB viene solitamente riservato ai modelli più costosi di una gamma, il leaker ritiene probabile che il dispositivo certificato corrisponda proprio a Xiaomi 18 Pro, e non alla variante standard della serie.Snapdragon 8 Elite Gen 6 e doppia fotocamera da 200 megapixelLe indiscrezioni più recenti diffuse dallo stesso leaker indicano che Xiaomi 18 Pro dovrebbe montare lo Snapdragon 8 Elite Gen 6, prodotto con processo a 2 nanometri e atteso in presentazione ufficiale a settembre: il flagship Xiaomi potrebbe quindi essere tra i primissimi smartphone a debuttare con il nuovo chip Qualcomm.Sul fronte del display, si vocifera di un pannello con cornici particolarmente sottili e uniformi sui quattro lati, oltre a bordi arrotondati più marcati. Per quanto riguarda le fotocamere, le voci parlano di una configurazione doppia da 200 megapixel, sia per il sensore principale che per il teleobiettivo.Batteria da 7.000 mAh e altre novità atteseTra le altre indiscrezioni circolate figura una batteria da circa 7.000 mAh, con supporto sia alla ricarica rapida cablata da 100W sia a quella wireless. Il dispositivo dovrebbe inoltre integrare altoparlanti stereo, un motore di vibrazione più grande e una funzione di privacy per il display simile a quella già vista su alcuni modelli Samsung.Supporto UWB confermato dalla certificazione SRRCProbabile Snapdragon 8 Elite Gen 6 a 2 nmDoppia fotocamera da 200 megapixelBatteria da 7.000 mAh con ricarica rapida da 100WXiaomi non ha ancora confermato ufficialmente una data di presentazione, ma seguendo lo schema dello scorso anno, con Xiaomi 17 Pro annunciato a settembre 2025, è probabile che anche la serie Xiaomi 18 debutti nello stesso periodo. Come sempre, si tratta per ora di indiscrezioni non confermate ufficialmente da Xiaomi.

La serie Oppo Find X10, prossimo flagship dell’azienda cinese, ha ottenuto una nuova certificazione in Cina, segno che i preparativi per il lancio ufficiale procedono senza intoppi. Alle indiscrezioni già emerse nelle scorse settimane si aggiungono ora nuovi dettagli condivisi da un noto leaker.Certificazione SRRC e presentazione a fine settembreIl dispositivo, identificato con il numero di modello “PMW110”, è comparso nel database dell’ente cinese SRRC, l’autorità che rilascia le autorizzazioni necessarie per la commercializzazione dei prodotti radio in Cina. Secondo il leaker Digital Chat Station, il modello appartiene proprio alla serie Find X10 e supporta le reti 5G in banda N79.La stessa fonte riporta che Oppo starebbe puntando a una presentazione entro la fine di settembre, e che nelle prossime settimane potrebbero emergere ulteriori certificazioni e i primi materiali promozionali ufficiali.Chip Dimensity a 2 nanometri e fotocamera da 200 megapixelTra le specifiche anticipate figura un chipset Dimensity 9600 Pro, realizzato con processo produttivo a 2 nanometri, abbinato a un display piatto e a un sistema fotografico con sensore HPC da 200 megapixel.Le indiscrezioni più datate parlano di una gamma composta da fino a quattro modelli, con diagonali dello schermo comprese tra 6,32 e 6,89 pollici, tutti realizzati con tecnologia di packaging LIPO per ridurre al minimo le cornici.Il modello Pro punta su un sensore più grandePer la variante Find X10 Pro si vocifera di un sensore principale da 200 megapixel di grandi dimensioni (1/1.3 pollici), affiancato da un teleobiettivo sempre da 200 megapixel e da un sensore multispettrale da 3 megapixel. La versione base, invece, dovrebbe puntare su una batteria generosa da 8.000 mAh.Il top di gamma assoluto, Find X10 Pro Max, potrebbe spingersi oltre con una fotocamera principale da 200 megapixel abbinata a un teleobiettivo periscopico.Chipset differenziati tra i modelli della gammaSecondo le indiscrezioni, Oppo differenzierà i chipset all’interno della gamma: il modello standard dovrebbe montare il Dimensity 9500 Plus, mentre i modelli Pro punteranno sulla nuova generazione Dimensity 9600 a 2 nanometri.Certificazione SRRC ottenuta per il modello “PMW110”Presentazione attesa entro fine settembreDimensity 9600 Pro a 2 nm per i modelli ProFotocamere fino a 200 megapixel su tutta la gammaCome sempre in questi casi, si tratta di informazioni non confermate ufficialmente da Oppo, quindi le specifiche definitive potrebbero subire variazioni prima del lancio.

Sono trapelate in rete le prime foto di un dispositivo reale che sarebbe il prossimo Xiaomi MIX Fold 5, il pieghevole di prossima generazione del produttore cinese. Le immagini, diffuse online, mostrano la schermata delle informazioni di sistema del telefono, in cui compaiono riferimenti a HyperOS 4 e ad Android 17, confermando così alcune indiscrezioni circolate nelle scorse settimane.Si tratta ancora di un leak non ufficiale, ma i dettagli visibili negli scatti sembrano confermare diverse specifiche che erano già state anticipate da fonti vicine all’azienda.Cosa rivelano le foto trapelateLe immagini pubblicate mostrano sia la schermata di blocco del dispositivo pieghevole a libro, sia la pagina con le informazioni di sistema. Da quest’ultima è possibile leggere alcuni dettagli tecnici che sembrano confermare l’identità del terminale.Nome in codice di sviluppo “lhasa”Versione software che parte da “4.0”, corrispondente a HyperOS 4Sistema operativo basato su Android 17Design a libro tipico dei pieghevoli MIX FoldIl nome in codice “lhasa” non era mai emerso prima, ma si aggiunge oggi come ulteriore indizio a conferma dell’identità del prodotto: Xiaomi MIX Fold 5.MIX Fold 5, il primo pieghevole con HyperOS 4?Le voci che circolano da tempo indicano proprio il MIX Fold 5 come il primo dispositivo Xiaomi a debuttare con HyperOS 4, la nuova interfaccia basata su Android 17. Le foto trapelate sembrano confermare questo scenario, dal momento che il terminale fotografato risulta già in fase di test interno con il nuovo software.Per un pieghevole, l’ottimizzazione software è un fattore particolarmente delicato rispetto a un normale smartphone: le pieghe multiple dello schermo, la gestione delle finestre e la continuità tra le due configurazioni (chiuso e aperto) richiedono un lavoro approfondito lato interfaccia. Non stupisce quindi che Xiaomi possa aver scelto proprio questo modello di punta per mostrare le potenzialità della nuova HyperOS 4.Cosa aspettarsi da HyperOS 4Tra le novità attese per la nuova versione dell’interfaccia figurano miglioramenti nella gestione del multitasking, un’integrazione più profonda con l’intelligenza artificiale e ottimizzazioni delle prestazioni generali del sistema, oltre ad affinamenti grafici pensati per valorizzare gli schermi pieghevoli di ultima generazione.Al momento Xiaomi non ha confermato ufficialmente né il nome del dispositivo né una data di presentazione, ma la combinazione di leak, certificazioni e foto reali suggerisce che il MIX Fold 5 sia ormai in una fase di sviluppo avanzata. Continueremo a seguire gli aggiornamenti su questo pieghevole nelle prossime settimane.

A pochi giorni dal Galaxy Unpacked del 22 luglio, in rete sono comparse immagini che sarebbero tratte dai materiali promozionali ufficiali dei nuovi pieghevoli Samsung: Galaxy Z Fold 8, Galaxy Z Fold 8 Ultra e Galaxy Z Flip 8. Il leak svela finalmente i dettagli su fotocamere e batterie dei tre modelli, con il Fold 8 Ultra che spicca per un comparto fotografico decisamente potenziato.Il Fold 8 Ultra punta su sensore da 200MP e zoom ottico 3xSecondo il materiale trapelato, il Galaxy Z Fold 8 Ultra monterà una fotocamera principale da 200MP affiancata da un teleobiettivo da 10MP con zoom ottico 3x e da un grandangolare da 50MP, mentre le fotocamere anteriori (sia esterna che interna) resteranno da 10MP come sui modelli standard. Il sensore da 200MP sfrutterebbe la tecnologia proprietaria “Adaptive Pixel Sensor” di Samsung, con uno zoom di qualità ottica a 2x separato dallo zoom ottico reale del teleobiettivo.Il Fold 8 standard resterebbe senza teleobiettivo dedicatoIl modello base Galaxy Z Fold 8 avrebbe invece una fotocamera grandangolare e una ultra-grandangolare entrambe da 50MP, senza un vero teleobiettivo ma con uno zoom di qualità ottica 2x ottenuto elaborando l’immagine del sensore principale. Il Galaxy Z Flip 8, il pieghevole a conchiglia, monterebbe invece un grandangolare da 50MP, un ultra-grandangolare da 12MP e una selfie camera da 10MP.Batterie generose nonostante lo spazio ridottoSul fronte autonomia, il Fold 8 Ultra avrebbe una batteria da 5.000 mAh con fino a 27 ore di riproduzione video, mentre il Fold 8 standard offrirebbe la stessa capacità di 5.000 mAh ma con 26 ore di autonomia video. Il più compatto Flip 8 si fermerebbe invece a 4.300 mAh.Prezzi in salita per il modello UltraSecondo le indiscrezioni sui prezzi circolate finora, il Galaxy Z Fold 8 partirebbe da 1.899 dollari negli USA e 1.999 euro in Europa, mentre il Fold 8 Ultra salirebbe rispettivamente a 2.099 dollari e 2.199 euro. Materiali di vendita relativi al mercato australiano indicano invece cifre di 2.699, 2.999 e 1.949 dollari australiani per Fold 8, Fold 8 Ultra e Flip 8. Se confermati, questi dati suggeriscono che Samsung punterà con decisione sulla fotografia per differenziare la gamma pieghevole 2026, i cui dettagli definitivi arriveranno con l’evento Unpacked del 22 luglio.

Mentre Google si prepara a presentare ufficialmente la serie Pixel 11 il 12 agosto, sul web sono già comparse le specifiche dettagliate del futuro Pixel 11a, il modello di fascia media che secondo le prime indiscrezioni debutterà nella primavera del 2027. Le informazioni arrivano dal leaker Mystic Leaks, e trovano un’ulteriore conferma nell’analisi dell’app “Phone by Google”, che ha svelato il nome in codice del dispositivo.Tensor G6 e modem MediaTek, nome in codice “Formosan”Il Pixel 11a, il cui nome in codice di sviluppo è “Formosan”, dovrebbe montare il nuovo chip Tensor G6 (nome in codice “Malibu”) abbinato al chip di sicurezza Titan M3. Sul fronte grafico si parla di una GPU PowerVR C-Series CXTP-48-1536, mentre per la connettività Google punterebbe su un modem MediaTek M90. La RAM dovrebbe restare invariata a 8 GB. Il nome in codice “Formosan” era già stato indicato in precedenza come riconducibile al Pixel 11a, e la sua comparsa all’interno di un’app ufficiale Google conferma che lo sviluppo del dispositivo è già in corso.Display più luminoso e refresh rate variabile fino a 120HzIl display sarebbe da 6,3 pollici con risoluzione 1080×2424 pixel, con refresh rate variabile da 60 a 120Hz. Le indiscrezioni parlano di una luminosità HDR fino a 2.250 nit e di picco fino a 3.350 nit, un netto miglioramento rispetto al Pixel 10a soprattutto per la visibilità all’aperto. La batteria scenderebbe leggermente a 4.870 mAh (contro i 5.000 mAh del modello precedente), un calo che potrebbe però essere compensato dall’efficienza energetica del nuovo Tensor G6.Nuova fotocamera anteriore e modello anche per il GiapponePer la fotocamera anteriore si parla di un nuovo sensore in codice “dokkaebi”, mentre i dettagli sulle fotocamere posteriori non sono ancora emersi. Tra le colorazioni previste figurano Obsidian, Olive, Frost e Fog. Sono inoltre già trapelati i codici modello regionali: GQ05X per il mercato globale, GP1BL per il Giappone e G4XQ2 per il Nord America, a conferma che anche questa generazione arriverà nel mercato nipponico.Anche il Pixel 11 punta su un riconoscimento del volto più veloceLe stesse fonti indicano che anche il Pixel 11 beneficerà di un sistema Face Unlock migliorato, più rapido e più preciso anche in condizioni di scarsa illuminazione. Mystic Leaks ha inoltre anticipato che il nome in codice del successivo Pixel 12a sarà “marmoset”, segno che la pianificazione della serie A è già a buon punto. Naturalmente, trattandosi di indiscrezioni su un prodotto non ancora annunciato, le specifiche finali potrebbero subire variazioni prima del lancio ufficiale.

Il futuro flagship Xiaomi 18 ha ottenuto la certificazione CMIIT rilasciata dal Ministero dell’Industria e dell’Informazione Tecnologica cinese, un passaggio obbligatorio prima della commercializzazione sul mercato interno. Secondo il noto leaker Digital Chat Station, il device sarà presentato ufficialmente ad agosto 2026.Confermato il modello cinese, noti anche i codici globaliIl dispositivo certificato porta il numero di modello “26C1166MP017” e l’identificativo “M154FF”. La certificazione conferma il supporto a 5G, Bluetooth, Wi-Fi con protocollo WAPI, UWB e LTE. Sono inoltre già emersi i codici delle varianti internazionali: “2611FPNFAG” per il mercato globale, “2611FPNFAR” per il Giappone e “2611FPNFAI” per l’India.Snapdragon 8 Gen 6 e doppia fotocamera da 200MPSecondo le indiscrezioni circolate finora, lo Xiaomi 18 dovrebbe montare il nuovo Snapdragon 8 Gen 6, prodotto con processo a 2nm, e vantare un comparto fotografico con due sensori da 200 megapixel. Tra le altre caratteristiche attese:Batteria da circa 7.200 mAhRicarica cablata e wireless fino a 100WDisplay con cornici ultra sottiliSensore di impronte ultrasonico sotto lo schermoHyperOS 4 basato su Android 17Il supporto UWB rafforza l’ecosistemaTra le novità di connettività spicca il supporto UWB (Ultra Wideband), tecnologia utilizzata per localizzazione di precisione, comunicazione tra dispositivi e chiavi digitali. L’adozione di questo standard, sempre più diffuso tra i produttori di smartphone, permetterebbe a Xiaomi 18 di integrarsi meglio con dispositivi smart home e accessori del proprio ecosistema.Manca solo l’annuncio ufficialeIl superamento della certificazione cinese rappresenta uno degli ultimi passaggi burocratici prima del lancio, e conferma che i tempi per la presentazione ufficiale si stanno avvicinando. Le specifiche riportate restano comunque indiscrezioni non confermate, e potrebbero subire variazioni fino alla presentazione ufficiale prevista per agosto.

Uno smartphone Sony ancora inedito ha ottenuto la certificazione dell’FCC, l’ente statunitense per le comunicazioni. Le informazioni pubblicate suggeriscono che si tratti della variante destinata al mercato giapponese del prossimo Xperia 10 VIII, atteso nella seconda metà del 2026.Diversi indizi puntano a un modello per il GiapponeSecondo il documento di certificazione, il dispositivo supporta lo standard NFC “Type-F”, corrispondente al FeliCa, tecnologia utilizzata quasi esclusivamente sugli smartphone destinati al mercato giapponese. A questo si aggiunge un numero piuttosto limitato di bande LTE supportate, un ulteriore indizio che si tratti di una versione pensata principalmente per il Giappone, certificata dall’FCC per consentirne l’uso in roaming all’estero.Confermati Wi-Fi 6 e jack per cuffieLa documentazione conferma inoltre il supporto al Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax), un dato che esclude si tratti di un modello entry-level e lo colloca piuttosto nella fascia media o medio-alta. È confermata anche la presenza del jack audio da 3,5 mm, una caratteristica che la serie Xperia 10 ha sempre mantenuto nel corso delle varie generazioni.Tutti gli indizi portano a Xperia 10 VIIILe informazioni disponibili finora indicano per il 2026 una line-up Xperia composta dal flagship Xperia 1 VIII (siglato XQ-GExx) e dal modello Xperia 10 VIII (XQ-GHxx). Alla luce di sigla e caratteristiche, il dispositivo appena certificato sembra corrispondere proprio a quest’ultimo. Le specifiche complete restano ancora sconosciute, ma secondo le indiscrezioni più accreditate il chip a bordo dovrebbe essere uno Snapdragon 6 Gen 4, o in alternativa il successivo Snapdragon 6 Gen 5.Lancio possibile a ottobre, come lo scorso annoUn ulteriore elemento interessante riguarda la tempistica. Anche Xperia 10 VII aveva ottenuto la certificazione FCC attorno al 20 luglio 2025, per poi debuttare ufficialmente a inizio ottobre dello stesso anno. Vista la coincidenza quasi esatta delle date, è plausibile che anche Xperia 10 VIII segua un percorso simile, con un lancio atteso attorno a ottobre 2026. Sony non ha ancora rilasciato comunicazioni ufficiali, ma il passaggio della certificazione FCC conferma che il dispositivo si trova ormai nelle fasi finali di sviluppo.

Samsung potrebbe avere in cantiere un’evoluzione radicale della linea Galaxy Z Flip. Un brevetto recentemente pubblicato mostra un meccanismo capace di piegare il display sia verso l’interno che verso l’esterno, una soluzione a “doppia piega” che si discosta nettamente dal design a conchiglia utilizzato finora.Una cerniera capace di piegarsi nei due sensiIl documento brevettuale descrive una cerniera a 360 gradi applicata a uno smartphone pieghevole. Gli attuali Galaxy Z Flip si chiudono ripiegando lo schermo verso l’interno; il nuovo design permetterebbe invece di piegare il display anche verso l’esterno, lasciando visibile parte dello schermo principale anche a telefono chiuso, senza la necessità di un display di copertina separato come quello montato oggi. Il corpo laterale avrebbe inoltre una forma curva, per garantire un aspetto naturale anche da chiuso.Una struttura pensata per proteggere il displayPiegare un pannello in entrambe le direzioni comporta sfide tecniche notevoli. Il brevetto descrive uno spazio calcolato vicino alla cerniera per evitare interferenze tra le due porzioni curve del display durante la piegatura. I collegamenti elettrici, altrimenti interrotti da questo spazio, verrebbero deviati su livelli interni differenti: una soluzione che manterrebbe l’integrità del segnale video riducendo lo stress sulla zona di piega, con l’obiettivo di limitare il rischio di rotture nel tempo.Più funzioni utilizzabili anche a telefono chiusoSecondo quanto descritto nel documento, anche a telefono chiuso sarebbe possibile consultare notifiche, controllare la riproduzione musicale o inquadrare l’anteprima della fotocamera direttamente dalla porzione di schermo visibile dall’esterno. Un’evoluzione che andrebbe oltre l’attuale display di copertina dei Galaxy Z Flip, offrendo un’interazione più naturale e continua con il resto del pannello.Resta da capire se e quando diventerà realtàVa ricordato che si tratta, per ora, solo di un brevetto, e non è detto che il progetto arrivi mai sul mercato. Negli ultimi anni il comparto hardware dei pieghevoli si è però stabilizzato, con cambiamenti di design sempre meno frequenti: per questo Samsung potrebbe puntare su una soluzione come questa per offrire un’esperienza realmente nuova nella prossima generazione. Se il meccanismo a doppia piega dovesse davvero arrivare in produzione, più che sostituire la linea Z Flip potrebbe rappresentare una sua naturale evoluzione concettuale.

Samsung potrebbe introdurre un nuovo tasto fisico dedicato alla fotocamera sui futuri Galaxy. Un brevetto europeo recentemente pubblicato mostra un pulsante allungato posizionato sul lato del telaio, pensato per l’avvio dell’app fotocamera e per lo scatto. Un approccio finora associato soprattutto alla serie Xperia di Sony, pioniera del tasto fisico dedicato sugli smartphone.Un pulsante multifunzione integrato nel telaioIl documento descrive una struttura sottile e allungata, quasi integrata nella cornice laterale del dispositivo. Samsung la definisce “multi-function button”, ma il brevetto ne dettaglia in modo specifico l’utilizzo per il controllo della fotocamera. Il posizionamento è pensato per essere raggiunto naturalmente dall’indice quando lo smartphone viene impugnato in orizzontale.Pressione a due stadi, come su una fotocamera veraSecondo il brevetto, il tasto riconoscerebbe due livelli di pressione: una prima pressione per avviare l’app fotocamera e una seconda, più profonda, per scattare la foto. Un funzionamento che ricalca da vicino quello dell’otturatore di una fotocamera digitale tradizionale, offrendo un’esperienza di scatto diversa rispetto al tasto virtuale sullo schermo.Un sensore Hall per gestire zoom ed esposizioneIl dettaglio più interessante riguarda l’uso di un sensore Hall per rilevare con precisione la profondità e la posizione della pressione. Questo permetterebbe di andare oltre il semplice scatto, gestendo anche:Variazione dello zoomCorrezione dell’esposizioneCambio dell’obiettivo utilizzatoIn prospettiva, non è escluso che possano aggiungersi anche gesture a scorrimento sul tasto stesso.Resta da vedere se arriverà davvero sui GalaxyCome sempre in questi casi, si tratta al momento solo di un brevetto, senza alcuna conferma sull’effettiva adozione in un Galaxy commerciale. Negli ultimi tempi, però, i produttori di smartphone puntano sempre più a differenziare l’esperienza fotografica anche a livello hardware, e un tasto fisico dedicato potrebbe essere uno degli strumenti per farlo. Se Samsung riuscirà davvero a offrire un’esperienza vicina a quella storicamente garantita da Xperia, lo scopriremo solo con i prossimi lanci ufficiali.

Xiaomi ha da poco presentato in Cina la serie Redmi Note 17, e già emergono le prime tracce della sua controparte globale a marchio POCO. Secondo un nuovo leak, il POCO X8 punterebbe soprattutto su un’autonomia da record, grazie a un balzo notevole della capacità della batteria rispetto al predecessore.Il nome POCO X8 spunta dal codice di HyperOSL’indiscrezione arriva da Kacper Skrzypek, leaker con un buon tracciato di precedenti su prodotti Xiaomi. Secondo quanto riportato, il riferimento al “POCO X8” è stato individuato direttamente nel codice di HyperOS. Il dispositivo era finito al centro di voci su una possibile cancellazione, ma questa scoperta riaccende le prospettive di un lancio globale.Batteria da 8.340 mAh, +63% sul modello precedenteIl dato più interessante riguarda proprio l’accumulatore: secondo il leak, POCO X8 monterebbe una batteria da circa 8.340 mAh, contro i 5.100 mAh del POCO X7. Un incremento di circa il 63% che, se confermato, garantirebbe un’autonomia decisamente superiore rispetto alla generazione precedente. Xiaomi tende spesso a condividere componenti chiave tra le serie Redmi e POCO, per cui è probabile che la capacità ricalchi quella della versione globale di Redmi Note 17 Pro 5G.Fotocamera invariata, cambia il processoreSul fronte fotografico non sono attesi grandi cambiamenti: si parla di un sensore principale da 50 megapixel affiancato da un secondario da 2 megapixel, sostanzialmente in linea con Redmi Note 17 Pro. Più significativo il possibile cambio di processore, con il passaggio dal MediaTek Dimensity 7300 Ultra al Qualcomm Snapdragon 6s Gen 4, anche se i primi dati sui benchmark suggeriscono un incremento prestazionale piuttosto contenuto.Data di lancio ancora tutta da scoprireAl momento non ci sono conferme ufficiali sui tempi di presentazione. Il POCO X7 aveva debuttato a livello globale a inizio 2025, e uno schema simile potrebbe ripetersi anche per il successore. Se le indiscrezioni troveranno conferma, POCO X8 punterà più sull’autonomia che su un salto prestazionale netto, restando comunque un’opzione interessante per chi cerca uno smartphone Android capace di durare a lungo lontano dalla presa di corrente. Trattandosi di informazioni ancora in fase di sviluppo, specifiche finali e tempistiche potrebbero comunque cambiare.

Mentre il mercato degli smartphone pieghevoli continua a evolversi, OPPO sembra guardare in una direzione diversa. Secondo un noto leaker, l’azienda cinese starebbe sviluppando un dispositivo con display extra-largo che rinuncia del tutto al meccanismo pieghevole.Né un pieghevole, né un mini tabletL’indiscrezione arriva dal leaker cinese Digital Chat Station, secondo cui il nuovo modello non sarebbe né uno smartphone pieghevole né un piccolo tablet. Il dispositivo manterrebbe la forma dritta tradizionale di uno smartphone, ma con un display molto più largo del solito, con un rapporto d’aspetto vicino al 16:10, ben diverso dai formati allungati oggi dominanti. OPPO diventerebbe così il secondo produttore, dopo Huawei, a esplorare questo tipo di formato.I vantaggi di non avere una cernieraSe il progetto dovesse concretizzarsi, offrirebbe vantaggi diversi rispetto ai pieghevoli tradizionali. Il principale è la possibilità di utilizzare un normale pannello in vetro, senza i problemi di piega, cerniera e durabilità tipici dei foldable. Un display largo in formato 16:10 renderebbe inoltre più naturale il multitasking a schermo diviso, con due app affiancate o documenti e fogli di calcolo più leggibili, oltre a un’esperienza diversa per editing video e gaming.Una nuova categoria di prodotto?Gli smartphone attuali adottano quasi tutti display allungati in rapporto 19,5:9 o 20:9, ma non manca chi vorrebbe più spazio operativo senza rinunciare alla portabilità. Un modello con display extra-wide potrebbe collocarsi proprio a metà tra smartphone e mini tablet, offrendo maggiore robustezza e un prezzo potenzialmente più accessibile rispetto ai pieghevoli, complice l’assenza di parti mobili. Il progetto sarebbe però ancora in una fase iniziale di sviluppo: specifiche e data di lancio restano del tutto ignote, così come l’effettiva volontà di OPPO di portarlo sul mercato. Non resta che attendere ulteriori indiscrezioni nelle prossime settimane.

Xiaomi sembra pronta a tornare protagonista nel segmento dei pieghevoli a libro dopo un periodo di relativa assenza. Secondo un nuovo leak, il prossimo modello della serie Mix adotterebbe un design profondamente rinnovato, molto vicino a quello che Samsung starebbe per introdurre con il suo prossimo pieghevole di punta.Design “a passaporto” in stile Galaxy Z Fold 8Secondo il leaker cinese Smart Pikachu, il nuovo pieghevole Xiaomi adotterà una scocca “completamente inedita”. I modelli Xiaomi Mix Fold 4 e Galaxy Z Fold finora hanno seguito un formato a libro, largo in orizzontale. Samsung, invece, starebbe per passare a un formato più verticale, il cosiddetto design “a passaporto”, con il prossimo Galaxy Z Fold 8 (mentre la variante attuale diventerebbe Galaxy Z Fold Ultra). Secondo l’indiscrezione, anche il nuovo Xiaomi adotterebbe questa impostazione, pensata per migliorare l’impugnatura e l’usabilità da chiuso.Debutto in vista per il chip proprietario XRing O3Novità importanti sono attese anche sul fronte delle prestazioni. Finora i modelli di punta Xiaomi hanno utilizzato processori Qualcomm Snapdragon, ma per questo nuovo pieghevole si rincorrono voci su un chip proprietario della serie XRing, sviluppato internamente. Il primo XRing O1 aveva ricevuto un’accoglienza piuttosto positiva, e il successore XRing O3 potrebbe debuttare entro fine anno proprio su questo dispositivo.Batteria da 6.000 mAh e accessori magneticiTra le altre indiscrezioni si parla di una batteria di grande capacità, attorno ai 6.000 mAh, e del supporto agli accessori magnetici già introdotti sui recenti flagship Xiaomi, per una gestione più semplice di ricarica e periferiche compatibili.Una sfida diretta al prossimo Galaxy Z FoldNome definitivo e data di lancio non sono ancora stati confermati, ma se Xiaomi tornerà davvero con decisione nel segmento dei grandi pieghevoli, il confronto con il prossimo Galaxy Z Fold 8 sembra inevitabile. Va ricordato che si tratta ancora di informazioni non ufficiali, quindi specifiche e design definitivi potrebbero cambiare rispetto a quanto trapelato finora.

La serie Redmi Note 17, già presentata da Xiaomi in Cina, potrebbe arrivare sui mercati internazionali con un nome diverso: secondo le ultime indiscrezioni, i due modelli verrebbero rinominati rispettivamente POCO M8 Power e POCO X8, con debutto atteso entro fine anno e possibile approdo anche in Giappone.Redmi Note 17 diventa POCO M8 PowerSecondo quanto ricostruito dai leaker attraverso l’analisi dei codici interni di Xiaomi, il Redmi Note 17 sarà commercializzato a livello globale come POCO M8 Power, mantenendo pressoché invariate le specifiche della versione cinese:Display OLED da 7 polliciSnapdragon 4 Gen 4Batteria da 8.000 mAhRicarica rapida da 45WFotocamera principale da 50 megapixelNFCCertificazione IP65 contro acqua e polvereIl dato più interessante riguarda proprio la batteria: a differenza di quanto accaduto in passato, quando le varianti globali riducevano spesso la capacità rispetto alla versione cinese, questa volta gli 8.000 mAh sarebbero confermati anche per il mercato indiano.Redmi Note 17 Pro sarà il POCO X8Il modello superiore, Redmi Note 17 Pro, diventerebbe invece il POCO X8 a livello internazionale, con alcune differenze rispetto alla versione cinese. La più rilevante riguarda ancora la batteria, che scenderebbe dai 9.000 mAh della variante cinese a 8.340 mAh per il modello globale. Per il resto, le specifiche dovrebbero restare in gran parte invariate:Display OLED da 6,83 pollici, risoluzione 1,5KRefresh rate fino a 120HzSnapdragon 6s Gen 4Fotocamera principale da 50 megapixelVetro protettivo Gorilla Glass Victus 2Certificazioni IP66, IP68, IP69 e IP69KRicarica rapida da 67WRicarica inversa cablata fino a 22,5WCertificazioni già avvistate in IndiaDiverse certificazioni relative a entrambi i modelli sono già state individuate in India, un segnale che rafforza l’ipotesi di un lancio imminente. Non è ancora chiaro se e quando i due dispositivi arriveranno anche in Italia, ma la strategia di Xiaomi di riutilizzare gli stessi hardware sotto il marchio POCO per i mercati internazionali appare ormai consolidata.

Samsung continua a preparare il terreno per la presentazione, attesa il 22 luglio, dei nuovi pieghevoli Galaxy Z Fold 8 Ultra, Galaxy Z Fold 8 e Galaxy Z Flip 8. Le ultime indiscrezioni parlano di una misteriosa funzione fotocamera, ribattezzata “Mirror View”, che debutterebbe con la One UI 9 proprio su questi nuovi modelli.Mirror View, una funzione ancora avvolta nel misteroSecondo alcuni media internazionali, “Mirror View” sarebbe una funzione sviluppata specificamente per Galaxy Z Fold 8 Ultra, Galaxy Z Fold 8 e Galaxy Z Flip 8. Al momento non sono stati resi noti dettagli concreti sul suo funzionamento, ma il fatto che diverse testate abbiano ripreso l’indiscrezione lascia pensare che si tratti di uno sviluppo effettivamente in corso, e non di una semplice ipotesi.In arrivo anche sui pieghevoli già in commercio?Sebbene la funzione sia inizialmente pensata in esclusiva per i nuovi modelli pieghevoli, secondo le stesse fonti in futuro potrebbe essere estesa tramite aggiornamento software anche ai Galaxy Z Fold e Galaxy Z Flip già sul mercato. Se confermato, si tratterebbe di un’ulteriore dimostrazione di come Samsung stia puntando sull’aggiornamento software per allungare il ciclo di vita delle funzioni introdotte sui modelli più recenti.Attesa crescente per l’evento del 22 luglioLe indiscrezioni su specifiche, design e cerniera dei nuovi pieghevoli Samsung si sono moltiplicate nelle ultime settimane, e la comparsa di una funzione fotocamera ancora sconosciuta come Mirror View alimenta ulteriormente la curiosità in vista dell’evento del 22 luglio. Solo la presentazione ufficiale chiarirà di cosa si tratti realmente e come si inserirà nell’esperienza fotografica della nuova gamma Galaxy Z.

Xiaomi starebbe per lanciare un nuovo smartphone entry level, il Redmi 17, di cui sono trapelate online le immagini render ufficiali insieme alle specifiche complete. Il modello punta su una batteria maxi da 7.500 mAh e un display a 120Hz, confermando la vocazione economica ma orientata all’autonomia della gamma.Quattro colorazioni e un tocco RGB sulla fotocameraSecondo i render diffusi, il Redmi 17 sarà disponibile in quattro colorazioni: Deep Blue, Black, Oak Green e Lotus Purple. Il design presenta un ampio modulo fotocamere con illuminazione RGB, un dettaglio che richiama l’estetica degli smartphone da gaming e che stona piacevolmente con il posizionamento entry level del dispositivo. Le dimensioni indicate sono di 170,12 x 78,42 x 8,8 mm per un peso di 232 grammi, valori che riflettono l’ingombro necessario per ospitare una batteria così capiente.Batteria da 7500 mAh e display a 120HzIl cuore del Redmi 17 sarà il chipset MediaTek Helio G91 Ultra, abbinato ad Android 16. Confermata anche la batteria da 7.500 mAh, mentre il display dovrebbe supportare una frequenza di aggiornamento fino a 120Hz, garantendo una buona fluidità d’uso anche in una fascia di prezzo accessibile.Un erede per il Redmi 15, non il successore del Redmi 17CÈ importante sottolineare che il Redmi 17 non ha nulla a che vedere con il Redmi 17C già presentato in Cina: si tratta infatti del successore del Redmi 15, pensato per i mercati internazionali. La distinzione tra le due serie continua a generare una certa confusione tra i nomi della gamma Redmi, ma conferma la strategia di Xiaomi di offrire più opzioni entry level per esigenze e mercati differenti.

Nuove indiscrezioni rivelano le specifiche del Galaxy Z Flip 8, il pieghevole che Samsung dovrebbe presentare ufficialmente il 22 luglio. Il nuovo chipset promette un salto prestazionale importante, ma fotocamera e display resterebbero pressoché invariati rispetto al modello precedente, mentre il prezzo sarebbe destinato a salire.Nuovo Exynos, CPU più veloce del 28%Secondo quanto riportato dal sito tedesco Winfuture, che avrebbe ottenuto documenti destinati ai rivenditori, il Galaxy Z Flip 8 monterà il nuovo Exynos 2600 al posto dell’Exynos 2500 della generazione precedente. I benchmark citati indicherebbero un miglioramento delle prestazioni CPU di circa il 28% rispetto al modello precedente, con benefici attesi su velocità di apertura delle app, multitasking ed elaborazione IA. Le indiscrezioni finora raccolte suggeriscono che l’Exynos 2600 sarà adottato anche sui mercati internazionali, Italia compresa.Fotocamera e batteria pressoché invariateA fronte del salto prestazionale del processore, le altre specifiche principali del dispositivo cambierebbero pochissimo rispetto al Galaxy Z Flip 7. Fotocamera, display e batteria resterebbero sostanzialmente in linea con la generazione precedente, in quella che si configura come un’evoluzione più incrementale che rivoluzionaria per la linea Z Flip.Il prezzo, invece, potrebbe salireNonostante l’assenza di cambiamenti sostanziali su gran parte della scheda tecnica, le indiscrezioni indicano un possibile aumento di prezzo per il nuovo modello, una scelta che difficilmente sarà accolta con favore dagli utenti in cerca di un pieghevole compatto senza spendere cifre eccessive. Se confermato dalla presentazione ufficiale del 22 luglio, il Galaxy Z Flip 8 rischia di risultare un aggiornamento più mirato al reparto prestazionale interno che a un vero salto generazionale percepibile nell’uso quotidiano.

A poche settimane dall’evento Made by Google del 12 agosto, sette dispositivi Google sono stati registrati presso l’ente di certificazione singaporiano IMDA, riconducibili alla serie Pixel 11 e al nuovo Pixel Watch 5. Dai documenti emergono anche differenze nella connettività tra i vari modelli, che lascerebbero il Pixel 11 standard privo di alcune funzioni presenti sui modelli superiori.Sette dispositivi Google certificati in SingaporeSecondo quanto ricostruito dai codici di certificazione, i modelli registrati corrisponderebbero a Pixel 11 Pro, Pixel 11 e Pixel Watch 5, oltre ad altre varianti regionali dei medesimi dispositivi. Si tratta di un passaggio abituale nelle settimane che precedono il lancio ufficiale, ma che offre indizi preziosi sulle caratteristiche tecniche dei nuovi prodotti.Wi-Fi 7 e UWB solo sui modelli Pro?Il dato più interessante riguarda le differenze di connettività tra le varianti. Secondo l’analisi dei documenti IMDA, il Pixel 11 standard potrebbe non supportare né il Wi-Fi 7 né la tecnologia UWB (Ultra-Wideband), funzioni che invece resterebbero appannaggio dei modelli Pro. Si tratterebbe di una scelta di differenziazione già vista in passato su altre gamme Android, pensata per giustificare il prezzo più elevato dei modelli superiori.In attesa della conferma ufficialeLe certificazioni non includono dettagli completi sulle specifiche tecniche, quindi la conferma definitiva arriverà solo con la presentazione ufficiale della gamma Pixel 11, attesa per il 12 agosto insieme al Pixel Watch 5. Nel frattempo, la registrazione presso IMDA conferma che Google è ormai nelle fasi finali della preparazione al lancio in diversi mercati asiatici, incluso probabilmente quello europeo.